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SK하이닉스와 테트라멤, 서던캘리포니아 대학교 연구진이 엣지 AI 기기를 위한 멤리스터 기반 인메모리 컴퓨팅 SoC를 개발했습니다. 이 실험적인 칩은 경량 AI 모델의 에너지 효율을 크게 향상시키지만, 전체 성능 잠재력에 대한 의문은 남아있습니다.
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아수스 ROG 스트릭스 스카 18 (2026)은 18인치 미니 LED 디스플레이와 최신 하드웨어를 탑재했지만, PCIe 5.0 SSD 부재와 싱글 채널 RAM 등으로 인해 최고급 게이밍 노트북 시장에서 아쉬운 평가를 받았다. 강력한 성능에도 불구하고 경쟁 모델 대비 일부 약점을 드러내며 개선의 여지를 남겼다.
팀그룹 G70 Pro SSD가 고성능과 합리적인 가격을 결합하여 시장에 새로운 대안을 제시했다. 특히 DRAM과 최신 낸드 플래시를 탑재해 뛰어난 성능을 제공하지만, 높은 발열로 인해 노트북 사용에는 적합하지 않다는 평가다.
AMD가 2019년 Zen 2 아키텍처 기반의 OEM 전용 프로세서인 Ryzen 7 4700LE를 활용하여 새로운 보급형 조립 PC 시장에 다시 등장했습니다. 이 프로세서는 $799.99 가격의 RTX 3050 탑재 시스템에 포함되어 가성비를 추구하는 사용자들에게 새로운 선택지를 제공합니다.
새로운 '할루스쿼팅' 공격 기법이 인공지능 모델의 환각 현상을 악용하여 악성 코드를 실행하도록 유도하며, 모든 주요 에이전트 AI 모델이 이 취약점에 노출된 것으로 확인되었다. 연구진은 이 공격이 대규모 봇넷을 형성할 수 있다고 경고했다.
일본의 차세대 반도체 기업 라피더스가 2027년 2nm 공정 양산을 목표로 홋카이도에 단일 팹을 건설 중이지만, 아직 대규모 고객사를 확보하지 못해 초기 투자 회수에 대한 우려가 제기되고 있습니다.
CERT/CC는 텐다 라우터 펌웨어에서 관리자 권한을 우회하는 심각한 인증 백도어(CVE-2026-11405)를 발견했다고 공개했습니다. 텐다 측은 아직 보안 패치를 제공하지 않고 있어 사용자들의 각별한 주의가 필요합니다.
엔비디아가 아직 발표하지 않은 RTX 50 슈퍼 시리즈 그래픽카드의 전력 소비량(TGP)이 시소닉의 파워 서플라이 계산기에 나타나, 기존 모델 대비 높은 전력 요구량을 시사한다.
키옥시아와 샌디스크가 332단 BiCS10 3D 낸드 메모리 샘플링을 시작하며, 업계 최고 수준의 면적 밀도와 성능을 데이터센터 시장에 선보일 예정이다. 이는 삼성전자의 최신 V10급 낸드를 밀도 면에서 능가하는 것으로 알려졌다.
MSI가 AMD AM5 플랫폼용 베타 BIOS를 통해 중국산 CXMT DDR5 메모리의 고속 작동을 공식 검증했으며, 듀얼 DIMM 구성에서 최대 8,200 MT/s, 쿼드 DIMM 구성에서 7,200 MT/s까지 지원한다.
